曾雪云教授团队成员博士生柴佳与硕士生杜一凡，于2024年6月27日赴深圳参加2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称：SEMI-e）。本次展览会以“‘芯’中有‘算’，智享未来”为主题，汇聚了众多顶尖的国际设计企业，并展示了半导体行业的最新设计成果，涵盖了从精密的芯片架构到前沿的封装技术整个全链条产业生态，充分展现了半导体设计领域的广阔前景。

参会期间，团队主要参加了第三代半导体产业发展高峰技术论坛。该论坛深入探讨了半导体相关技术的现状与应用前景，主题广泛覆盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用等领域。论坛上，专家们介绍了半导体技术在物联网、自动驾驶、远程医疗等新兴领域的应用前景，以及与这些应用对于推动经济社会发展的作用。

团队与聚能创芯、华为海思、长川、汉诺科技、华天科技、华矽半导体、弘测等企业进行了线下交流与沟通，对半导体产业链的各环节有了深切认识，也深刻感受到科技创新对于推动产业高质量发展的决定性作用。此次参会，为推进团队在半导体产业发展领域的研究提供了实践基础。